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展会信息

「会展上海11月22日」2023中国存储器芯片展览会

发布单位:河南信展展览有限责任公司  发布时间:2023-8-8   182.123.213.*



展会名称:   「会展上海11月22日」2023中国存储器芯片展览会
参展价格:   15000
主办单位:   中电信息
展会地址:   国际会展中心
发布企业:   河南信展展览有限责任公司
会议时间:   2022/11/22 至 2022/11/24
联系方式:   18538304525 , 13651983978 点击这里查看详细联系方式

展会名称:2023(上海)国际半导体展览会
英文名称:china (shanghai) intl circuit board & electronic assembly show 2023
展会时间:2023年11月22日-24日
论坛时间:2023年11月22日-23日
展会地点:上海新国际博览中心
参展咨询:021-5416 3212
-负责人:李经理 136 5198 3978
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
     市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额-的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量-,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5g、物联网、节能、新能源汽 车等-新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2023 年半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为-的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2023 (上海)国际半导体展览会(cdisee-2023)” 将于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心-。cdisee-2023 分为展览会、-和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。


同期活动:展会期间还将举办半导体发展-、电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办-行业的-研讨会、现场互动多样的活动及务实-的买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递-、全的行业。


展示内容:
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、s01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5g芯片、车规级芯片、-芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体-设备和材料等;
六、集成电路终端产品;
参展事宜联络咨询:
联系人contact:李经理
手 机mobile:136-5198-3978
电 话tel:+86-21-5416  3212
电 邮email:807099646@qq.com
微信号:136  5198  3978/zeexpo

联系人:李云泽

联系电话:18538304525

手机号:13651983978

微信号:暂未提交

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