展会名称：	「会展深圳4月9-11日」2024中国划片机展览会
参展价格：	15000
主办单位：	中电信息
展会地址：	国际会展中心
发布企业：	河南信展展览有限责任公司
会议时间：	2024/4/9 至 2024/4/11
联系方式：	18538304525 , 13651983978 点击这里查看详细联系方式

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2024（深圳）国际半导体与封装设备展览会
2024 china (shenzhen) international semiconductor materials&equipment exhibition
地点：深圳会展中心
2024年4月9-11日
参展咨询：021-5416 3212
-负责人：李经理 136 5198 3978
指导单位
电子器材有限公司
工业和信息化部
深圳--
各省市电子器材公司
台湾区电机电子工业同业公会
电子元件行业协会
电子仪器行业协会
电子管理协会
电子-设备工业协会
电子学会通信学分会
半导体行业协会
香港贸易发展局
光学光电子行业协会光电器件分会
光学学会激光加工-会
真空电子行业协会
伴随着 5g、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，正 在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半 导体行业发展，充分展示半导体行业的装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作 意识，实现相互促进、共同发展，会展中心-，为半导体行业搭建-展示与交流平台。 同期活动展会期间还将举办半导体产业发展-、半导体器件计算模拟论坛、全球传感器与物联网产业-峰会、新 产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办-行业的-研讨会、现场互动多样的活动及 务实-的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递-、全的行业。同期活动 展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个领域，为展商观众提供了为丰富的交流机会。 通过-论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术等-话题，分享经验。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、s01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子-设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、ic 产品与应用技术、ic 测试方法与测试仪器、ic 设计与设计工具、ic 制造与封装；
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